美团龙珠领投,3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资

今日,3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资,领投方为美团龙珠,老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。据了解,融资完成后,公司将加速推进产品量产,并继续在先进领域投入研发,保持技术领先性。自2018年成立以来,灵明光子已迅速完成多轮融资,并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。高榕资本创始合伙人岳斌表示,“未来数字化世界,不仅需要图像信息,也需要深度的三维信息,3D传感技术的应用市场正快速扩展,消费电子、汽车、工业机器人等领域的需求激增。投资灵明光子以来,我们看到团队凭借对3D视觉市场需求的深刻理解,以及在dToF技术上的潜心深耕,打造出国际一流水平、满足市场期待的dToF芯片产品。期待灵明光子在接下来的量产与商业化征程中取得更大的进展。”灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器(SPAD)技术,为手机、激光雷达、机器人、AR 设备等提供自主研发的高性能 dToF 深度传感器芯片。自2018年成立以来,灵明光子已迅速完成多轮融资,并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本,显示出市场对于公司 dToF 芯片研发能力和应用前景的看好。dToF(direct time-of-flight,直接测量飞行时间),通过直接向测量物体发射光脉冲,测量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔并得到光的飞行时间,从而计算待测物体的距离。根据不同的系统感知要求,dToF 可以单点测距,也可以配合扫描或光学镜头进行成像,因此广泛应用于手机、汽车、家居、工业等设备的深度传感。近年来,随着 iPhone 12/13 Pro 等型号的手机开始搭载激光雷达,以及索尼(SONY)推出应用于汽车激光雷达的 dToF 堆叠式 SPAD 深度传感器,dToF 逐渐成为行业关注焦点并迎来快速发展。据预测,dToF 市场将在未来五年持续快速增长,预计到2026年,dToF 产业链将形成万亿美元的市场规模,其中芯片、模组及系统的市场规模或将超过200亿美元,并诞生出新的行业巨头。灵明光子专注 dToF 技术,拥有极高的核心技术壁垒。公司掌握国际领先的 SPAD 器件设计和工艺能力,基于波长 905nm 处的单光子探测效率(PDE)达到25%,为世界纪录级别,远超行业平均的5%-18%,可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。同时,灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟 3D 堆叠 dToF 芯片设计和工艺能力,并已成功研发多款 3D 堆叠 SPADIS 芯片。目前,灵明光子自主研发的单光子成像阵列(SPADIS)芯片及 dToF 模组、硅光子倍增管(SiPM)和有限点 dToF 芯片及模组等主要产品经评测均已达到预期性能。接下来,灵眀光子将全面推动 dToF 芯片产品量产,以满足手机、车载激光雷达、机器人等领域的用户对于先进 dToF 产品快速增长的需求。高技术壁垒和领先产品的背后,是灵明光子由学术精英、半导体行业资深从业者组成的团队。公司核心创始团队均为海外名校博士毕业,从事 SPAD & dToF 前沿技术研究多年,并在相关领域发表过多篇顶级学术论文。同时,灵明光子也拥有业界顶级技术专家组成的战略顾问团队。在灵明光子董事长、CEO 臧凯看来,数字化会加强虚拟世界与现实世界的联系。3D 传感技术是其中重要的一环,测距、定位、建模都在提升人们对于 3D 传感技术本身的要求。作为 3D 传感的尖端技术,dToF,特别是基于 3D 堆叠的 dToF,或将成为数字化世界的慧眼。未来,灵明光子将在进一步研发性能优越的产品的同时,深度布局手机 3D 传感、车载雷达、AR 设备等高增长应用市场,逐步成长为国内 dToF 龙头企业,并在世界 dToF 市场上向国际巨头发起挑战。